AMD公司在北京成功舉辦了“ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng)新峰會，吸引了眾多業(yè)界目光。AMD董事會兼首席執(zhí)行官蘇姿豐女士親臨現(xiàn)場并發(fā)表了精彩致辭。

X3D處理器，這款處理器憑借其強大的計算能力和出色的散熱性能，在PPT中大放異彩。

AMD不僅展示了其強大的硬件實力，還強調(diào)了與合作伙伴和社區(qū)共同推動中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的決心。自2024年3月啟動以來，AMD中國AI應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟已吸引了超過100家ISV（獨立軟件開發(fā)商）合作伙伴的加入，這一數(shù)字在業(yè)界內(nèi)堪稱亮眼。AMD預(yù)計，到2025年底，該聯(lián)盟的ISV合作伙伴數(shù)量將達到170家，這將為中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展注入強勁動力。

AMD在峰會上還分享了其在AI領(lǐng)域的最新研究成果和未來發(fā)展方向。公司表示，將繼續(xù)加大在AI技術(shù)方面的投入，推動AI技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，為行業(yè)帶來更多的可能性。

通過此次峰會，AMD不僅展示了其強大的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，還向業(yè)界傳遞了其致力于推動AI PC生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的堅定信念。未來，AMD將繼續(xù)攜手合作伙伴和社區(qū)，共同探索AI技術(shù)的無限可能，為行業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和變革。